Hlavní obsah

Nová platforma od Intelu vystačí s pasivním chlazením

Tlačítkem Sledovat můžete odebírat oblíbené autory a témata. Články najdete v sekci Moje sledované a také vám pošleme upozornění do emailu.

Společnost Intel podle neoficiálních informací připravuje novou platformu, která by měla po vzoru konkurenční firmy VIA vystačit pouze s pasivním chlazením procesoru.

Foto: Jiří Smutný

Merhautovu ulici lze projet jedině po kolejích

Článek

Základem nové platformy bude miniaturní základní deska formátu micro-ITX s čipovou sadou i845GV osazená procesorem s kódovým označením Shelton. Ten bude vycházet z notebookového Pentia M vyráběného 0,13mikronovou technologií a jeho frekvence bude okolo 1 GHz.

Rychlejší než VIA C3

Procesor nebude mít L2 cache a tudíž jeho výkon nebude možné srovnávat s běžnými procesory. Přesto bude rychlejší než podobné čipy C3 od konkurenční firmy VIA. Nevýhodou je nemožnost upgradu procesoru, neboť ten bude napevno přidělán k základní desce.

Samotná základní deska bude vybavena jedním slotem pro paměti typu DDR SDRAM (s podporou až 1 GB RAM) a integrovanou grafickou kartou, zvukovou kartou a síťovým rozhraním.

Nejen pro klasické počítače

Nová platforma, která je zatím zahalena tajemstvím, bude určena nejen pro levné miniaturní počítače a terminály, ale její využití lze očekávat i v různých jiných zařízeních.

Anketa

Čemu dáváte přednost vy?
Tichému, ale nevýkonnému počítači
34,6 %
Výkonnému, ale hlučnému počítači
31,1 %
Volím vždy kompromis mezi hlučností a výkonem
34,3 %
Celkem hlasovalo 373 čtenářů.

Reklama

Související témata:

Výběr článků

Načítám