Článek
Předseda TSMC Mark Liu informoval investory již minulý týden, že spolupráce s Huawei končí. A to údajně kvůli americkým sankcím. V opačném případě by totiž tento tchajwanský čipový gigant mohl přijít o klíčové objednávky z USA.
Prakticky okamžitě se tak vyrojily spekulace o tom, proč TSMC přestane dodávat čipy čínskému výrobci mobilů právě nyní. Americké sankce totiž byly uvaleny již v květnu loňského roku. TSMC však přestalo nové objednávky na procesory přijímat až 15. května.
Další rána pro Huawei, přijde o čipy pro mobilní zařízení od giganta TSMC
Apple chystá vlastní procesory
Podle server DigiTimes mají zmiňované „klíčové objednávky“ spojitost s americkou společností Apple. Tento podnik se totiž rozhodl, že bude ve svých nových počítačích používat výhradně čipy z vlastní produkce.
Vzhledem k tomu, že americký počítačový gigant ale nedisponuje vlastními výrobními kapacitami, bude muset zadat výrobu nějaké další společnosti. A tou má být právě TSMC. Podle serveru DigiTimes je tedy vcelku možné, že si tchajwanský podnik potřeboval pouze uvolnit výrobní kapacity pro daleko lukrativnější zakázku.
Apple chce totiž do dvou let vybavit novými procesory prakticky všechny své počítače, první by se na pultech obchodů měly objevit ještě letos. Nové čipy zvané Apple Silicon jsou postaveny na architektuře ARM, kterou doposud využívala především mobilní zařízení.
„Již dnes nabízíme procesor Apple A13X v tabletu iPad Pro, který díky optimalizovanému systému může směle v pracovním nasazení konkurovat klasickým notebookům. Čipy Apple S5 v hodinkách Apple Watch zase ukazují, jak mohou být i výkonné součástky energeticky šetrné. Nové procesory Apple Silicon budou spojením těchto dvou světů,“ prohlásil již dříve k novým čipům šéf Applu Tim Cook.
Apple Silicon už mají vývojáři, první novodobý počítač se ukáže ještě letos
Dodávka čipů jen do září
Huawei si vyrábí vlastní mobilní procesory Kirin, v některých modelech ale využívá čipy MediaTek vyráběné v TSMC. Nejde ale jen o samotné procesory, ale i celou řadu dalších součástek, například moduly 5G. Huawei získá poslední čipy od TSMC 14. září.
Pokud se tedy během nadcházejících dvou měsíců nepodaří zástupcům Huawei dohodnout s americkou administrativou, dostane se čínský podnik patrně do nemalých problémů. Bude se totiž muset vypořádat s nedostatkem čipů pro svá mobilní zařízení.
Na trhu s polovodiči je totiž aktuálně situace taková, že výrobní kapacity jsou výrazně nižší než poptávka ze strany jednotlivých výrobců. Najít si nějakou jinou společnost, která by čipy pro Huawei vyráběla, tedy nebude vůbec jednoduché.
