Nová mobilní platforma by se podle vizí obou společností měla začít masově využívat ve většině netbooků, miniaturních laptopech, kapesních počítačích a chytrých mobilních telefonech.

Tato zařízení by měla nabídnout díky nové architektuře vyšší výkon a delší výdrž na baterie, která je u mobilních zařízení tak důležitá. Firmy se také v rámci aliance podělí o své zkušenosti s operačními systémy Moblin a Maemo.

Procesorový gigant Intel nyní bude pracovat na novém čipsetu, který bude podporovat rychlé datové přenosy HSPA/3G. Žádné další informace ale nechtěli zástupci firem prozatím prozradit.