Podle laboratoří IBM čipy vyrobenými touto technikou proudí elektrické signály o 35 procent rychleji a přitom jádra spotřebovávají o 35 procent méně energie než nejvyspělejší současné mikročipy vyrobené běžnými technikami.

Patentovaný proces samočinného sestavení vůbec poprvé posouvá metodu nanotechnologické výroby, jež v laboratořích vypadá velice slibně, do komerčního výrobního prostředí.

Vědci tuto novou formu izolace obvykle označují jako "vzduchové díry," což je však chybný název, protože díry jsou ve skutečnosti vzduchoprázdné. Technologie IBM vytváří mezi měděnými vodiči v počítačovém čipu vakuum, díky němuž elektrické signály proudí rychleji, a čip má přitom nižší spotřebu energie. Výsledkem procesu samočinného sestavení je děrovaná struktura nanometrických rozměrů, jež je podstatně menší, než by bylo možné vyrobit současnými litografickými metodami. 

Vakuum je považováno za naprosto nejlepší izolant vodičů v čipu. Konstruktéři dosud s problémy s nedostatečnou izolací vodičů bojovali tím způsobem, že do čipů pouštěli čím dál více energie, což však zároveň vytvářelo řadu dalších problémů.

Proces samočinného sestavení už byl integrován do nejmodernější výrobní linky IBM v East Fishkill ve státě New York a s jeho plným začleněním do výrobních linek IBM a použitím ve všech čipech se počítá v roce 2009. Tyto čipy se budou používat v serverových produktech IBM a následně v čipech, které IBM vyrábí pro jiné společnosti.