Článek
Čip C7 je založen na jádru "Esther", které VIA označuje za světově nejmenší, nejzabezpečenější a na výkon zdroj nenáročný x86 procesor.
Procesor je vyráběn 90nm procesem společnosti IBM a využívá výhod technologií SOI a "strained silicon". Jádro může dosahovat frekvencí kolem 2GHz, přičemž by jeho spotřeba neměla převýšit 20 Watt.
SOI (Silicon-On-Insulator - křemík na izolátoru) poprvé v reálně použitelné formě uvedla IBM. Zjednodušeně řečeno se jedná o technologii, která je dalším krůčkem ke zmenšování čipů a snižování jejich příkonu. Klasický křemíkový substrát sloužící pro výrobu čipů je nahrazen obdobnou látkou, která však pod tenkou horní vrstvou křemíku ukrývá izolátor.
Cílem SOI je dosáhnout rychlejšího nabití a vybití tranzistorů umístěných v substrátu. Teorie říká, že výkon oproti starší CMOS technologii roste o 25 až 35 procent, spotřeba SOI čipů by pak měla být až 3x nižší.
Společnost VIA, přestože vyrábí procesory už přes šest let, zatím dosáhla na trhu s čipy podílu rovnajícím se jednomu procentu. Například její dřívější jádro C3 vynikalo nízkou cenou, firma s ním však většího obchodního úspěchu nedosáhla, protože nabízelo ve srovnání s konkurencí mizerný výkon.
VIA C7 alias Esther
- Takt: až 2000MHz
- Velikost integrované paměti: 128KB L1 cache a 256KB L2 cache
- FSB: 800MHz
- Instrukce: SSE, SSE2, SSE3
- Bezpečnostní technologie: VIA PadLock Hardware Security Suite (obdoba NX bit), RSA šifrování, bezpečnostní kódování Hash typu SHA-1 a SHA-2, algoritmy VIA PadLock RNG a VIA PadLock ACE
- Technologie: 90nm, IBM silicon-on-insulator
- Vylepšené řízení spotřeby: PowerSaver 4.0
- Velikost čipu: 30 čtverečných mm
- Spotřeba: Do 20 Watt, například 1.5GHz varianta si řekne o 7 Watt, 1.8GHz verze pak o 15 Watt.
Podle tiskového prohlášení VIA Technologies se budou čipy rodiny C7 výkonově rovnat platformě Centrino či Celeron-M. Společnost je hodlá instalovat hlavně do menších a lehčích notebooků. C7 bude kompatibilní s paticí 479 vyvinutou Intelem, kterou užívají přenosné počítače [celá zpráva].