První ohebný smartphone se nepovedl. Má příliš mnoho kompromisů

O skládacích smartphonech se mluví již poměrně dlouho. Loni v listopadu například společnost Samsung ukázala na krátkou chvíli prototyp chystaného hybridního mobilu. Jde o kompaktní smartphone, který lze rozbalit, a otevřít tak větší displej pro multitasking a sledování obsahu.

Při používání aplikací je možné rozbalením přístroje hladce přejít z menšího na větší displej. Uživatelé mohou navíc brouzdat po internetu, sledovat média, být ve spojení a plnit několik úkolů naráz, aniž by jim cokoli uniklo, protože mohou současně na větším displeji používat tři aktivní aplikace.

Více však výrobce prozradit nechtěl. V tuto chvíli tak není jasné, kdy a za jakou cenu se bude novinka od Samsungu nabízet.

Proti tomu Royole FlexPai je již funkčním modelem, který jsme si mohli na stánku tohoto čínského výrobce v Las Vegas důkladně vyzkoušet. Bohužel už po pár desítkách minut jsme zjistili, že jde o značně kompromisní řešení, které si – právě kvůli množství neduhů – pořídí jen málokdo.

Patrně největšími problémy jsou rozměry a hmotnost. Hybrid mezi tabletem a chytrým telefonem totiž váží více než 300 gramů a do kapsy u kalhot jej ve složeném ani rozloženém stavu zkrátka nenacpete. Ani při sebelepší vůli.

Rozložený Royole FlexPai nabízí úhlopříčku 7,8 palce a rozlišení 1920 x 1440 obrazových bodů. V tomto stavu funguje jako tablet s poměrem stran 4:3.

Díky ohybné obrazovce, která se dá přepůlit přesně uprostřed, se však dá celé zařízení jedním ladným pohybem ztenčit. Uživatelé tak sice získají citelně kompaktnější smartphone s úhlopříčkou čtyři palce, ale kloub má v pase více než tři centimetry.

Ve složeném stavu je funkční pouze obrazovka na čelní straně, dotykový panel vzadu se stane neaktivním. Není však v praxi nijak chráněn proti poškození, což může při nošení a pokládání na stůl představovat velký problém. Displej je totiž náchylnější na poškrábání.

Obrazovka na druhé straně přijde vhod ve složeném stavu pouze v případě, že chcete fotit. Duální fotoaparát je umístěn totiž pouze na čelní straně, v rohu nad displejem. To je poměrně praktické řešení, neboť i při focení selfies máte vždy k dispozici lepší fotoaparát. Standardně totiž u konkurenčních smartphonů nalezneme na zadní straně hlavní a kvalitnější senzor, zatímco vepředu je pak takřka vždy horší kamerka.

V otázce výkonu patří novinka k tomu nejlepšímu, co je v prodeji. Jde totiž o první přístroj s procesorem Snapdragon 855, který byl dříve známý pod označením Snapdragon 8150. Má jít přitom o nejvýkonnější mobilní čipset na světě.

Jde o osmijádrový čip, který má nezvykle uspořádaná jádra 1+3+4. Skládat by se tedy měl z jednoho extrémně výkonného jádra, tří středně výkonných a čtyř extrémně úsporných. Vysoce výkonné jádro Cortex-A76 by mělo udávat pracovní tempo při rychlosti 2,84 GHz. Středně výkonná jádra pak při 2,4 GHz, půjde mimochodem opět o Cortex-A76. Čtyřlístek úsporných jader bude tvořit Cortex-A55 taktovaný na 1,78 GHz.

První ohebný smartphone je plný kompromisů, se kterými se případní zájemci budou muset smířit. Jasně nicméně ukazuje i to, jaká je budoucnost našich mobilních společníků – a jak dramaticky se jejich současný vzhled v následujících měsících promění.

Royole FlexPai by měl stát v přepočtu 32 000 Kč, prodávat by se měl během pár týdnů v domovské Číně. Zda se bude nabízet také v tuzemských obchodech, však zatím není jasné.

Může se vám hodit na Seznamu: